창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233620333 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 222233620333 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233620333 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233620333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GL037F33IET | 3.6864MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL037F33IET.pdf | |
![]() | CMF651M2100FKEB | RES 1.21M OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF651M2100FKEB.pdf | |
![]() | AD8174AR-REEL7 | AD8174AR-REEL7 AD SOP | AD8174AR-REEL7.pdf | |
![]() | 533AN_MMWW | 533AN_MMWW INTEL SMD or Through Hole | 533AN_MMWW.pdf | |
![]() | UCC283TD-3 | UCC283TD-3 ORIGINAL TO-263 | UCC283TD-3 .pdf | |
![]() | IDT71V416-L10PHI | IDT71V416-L10PHI IDT TSOP | IDT71V416-L10PHI.pdf | |
![]() | UC5601DWPTR | UC5601DWPTR TI SMD or Through Hole | UC5601DWPTR.pdf | |
![]() | T52011 | T52011 IBM BGA | T52011.pdf | |
![]() | MNG7945EEUC | MNG7945EEUC ORIGINAL QFP | MNG7945EEUC.pdf | |
![]() | CX74061.48PIN | CX74061.48PIN ORIGINAL SMD or Through Hole | CX74061.48PIN.pdf | |
![]() | 111109-6 | 111109-6 TYCO SMD or Through Hole | 111109-6.pdf | |
![]() | 114N1 | 114N1 ORIGINAL SOT-23-6 | 114N1.pdf |