창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233620155 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 222233620155 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233620155 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233620155 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RR70J821MDN1PH | 820µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 7 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | RR70J821MDN1PH.pdf | |
784773039 | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 1.88A 94 mOhm Max Nonstandard | 784773039.pdf | ||
![]() | P51-50-A-AF-I36-20MA-000-000 | Pressure Sensor 50 PSI (344.74 kPa) Absolute Male - 9/16" (14.29mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-50-A-AF-I36-20MA-000-000.pdf | |
![]() | 12FL20S02 | 12FL20S02 IR DO-203AA (DO-4) | 12FL20S02.pdf | |
![]() | 78H24 | 78H24 MOTO SMD or Through Hole | 78H24.pdf | |
![]() | EMV-500ADA6R8MF55G | EMV-500ADA6R8MF55G NIPPON SMD or Through Hole | EMV-500ADA6R8MF55G.pdf | |
![]() | TC4422ACN | TC4422ACN SIPEX SOP | TC4422ACN.pdf | |
![]() | 16AT60AB | 16AT60AB power TO-220 | 16AT60AB.pdf | |
![]() | 66090213 | 66090213 TYCO SMD or Through Hole | 66090213.pdf | |
![]() | W83697HG-AW | W83697HG-AW WINBOND QFP | W83697HG-AW.pdf | |
![]() | 86094648194755E3LF | 86094648194755E3LF FCIELX SMD or Through Hole | 86094648194755E3LF.pdf | |
![]() | 10-32-1071 | 10-32-1071 MOLEX SMD or Through Hole | 10-32-1071.pdf |