창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233620154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233620154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233620154 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233620154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FG28C0G2A272JNT06 | 2700pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG28C0G2A272JNT06.pdf | |
![]() | HBX332SBBCRAKR | 3300pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | HBX332SBBCRAKR.pdf | |
![]() | LD053A272FAB2A | 2700pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD053A272FAB2A.pdf | |
![]() | SRR0905-470Y | 47µH Shielded Wirewound Inductor 1A 140 mOhm Max Nonstandard | SRR0905-470Y.pdf | |
![]() | RG2012N-471-D-T5 | RES SMD 470 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-471-D-T5.pdf | |
![]() | RG2012V-3651-D-T5 | RES SMD 3.65K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-3651-D-T5.pdf | |
![]() | PCD3322 | PCD3322 HEF DIP | PCD3322.pdf | |
![]() | lLAN9118-MD | lLAN9118-MD SMSC QFP | lLAN9118-MD.pdf | |
![]() | MAX13014EKA+ | MAX13014EKA+ MAXIM SOT | MAX13014EKA+.pdf | |
![]() | LTC3204EDC-3.3TRMPBF | LTC3204EDC-3.3TRMPBF LTC SMD or Through Hole | LTC3204EDC-3.3TRMPBF.pdf | |
![]() | ESP406-2405005 | ESP406-2405005 QLOGIC QFP | ESP406-2405005.pdf |