창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233620154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233620154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233620154 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233620154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50035ILT | 50MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50035ILT.pdf | |
![]() | C57402AJ | C57402AJ MMI CDIP18 | C57402AJ.pdf | |
![]() | PS2532L-1 | PS2532L-1 NEC SOP8 | PS2532L-1.pdf | |
![]() | CDVS-470UF/25V | CDVS-470UF/25V ORIGINAL SMD or Through Hole | CDVS-470UF/25V.pdf | |
![]() | EEFSDOJ221R | EEFSDOJ221R ORIGINAL SMD | EEFSDOJ221R.pdf | |
![]() | K6T4008C1B-D870 | K6T4008C1B-D870 SANSUAN DIP | K6T4008C1B-D870.pdf | |
![]() | MLF1608DR39J | MLF1608DR39J ORIGINAL SMD or Through Hole | MLF1608DR39J.pdf | |
![]() | WL1A688M18025BB180 | WL1A688M18025BB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | WL1A688M18025BB180.pdf | |
![]() | UF5401G | UF5401G MDD/ DO-27 | UF5401G.pdf | |
![]() | MP1504W | MP1504W RECTRON SMD or Through Hole | MP1504W.pdf | |
![]() | MHIAG | MHIAG ORIGINAL SOP-8 | MHIAG.pdf | |
![]() | B308D | B308D RFT DIP14 | B308D.pdf |