창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233620153 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233620153 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233620153 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233620153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 32FD3703A-F | 3µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.156" L x 1.313" W (54.76mm x 33.35mm), Lip | 32FD3703A-F.pdf | |
![]() | SIT9003AC-3-25DQ | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.1mA | SIT9003AC-3-25DQ.pdf | |
![]() | MLG0603P3N8CT000 | 3.8nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P3N8CT000.pdf | |
![]() | Q027512 | Q027512 N/A DIP | Q027512.pdf | |
![]() | M430F2618TREVE | M430F2618TREVE ORIGINAL QFP | M430F2618TREVE.pdf | |
![]() | CX-841A | CX-841A SONY DIP16 | CX-841A.pdf | |
![]() | SOT-163 | SOT-163 BEILING SOT-163 | SOT-163.pdf | |
![]() | TMS320DA150GG | TMS320DA150GG TI SMD or Through Hole | TMS320DA150GG.pdf | |
![]() | SB-150HR-CT | SB-150HR-CT ORIGINAL SMD or Through Hole | SB-150HR-CT.pdf | |
![]() | RMC1/20-100JPA02 | RMC1/20-100JPA02 KAMAYA SMD or Through Hole | RMC1/20-100JPA02.pdf | |
![]() | 01991 V1.35 | 01991 V1.35 ZiLOG DIP28 | 01991 V1.35.pdf | |
![]() | SN100327 | SN100327 ORIGINAL DIP | SN100327.pdf |