창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233620103 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233620103 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233620103 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233620103 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RCP2512W1K60GS6 | RES SMD 1.6K OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W1K60GS6.pdf | |
![]() | CMF503K5700FKEK | RES 3.57K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF503K5700FKEK.pdf | |
![]() | MF2520T-100K | MF2520T-100K ORIGINAL SMD or Through Hole | MF2520T-100K.pdf | |
![]() | C2012JB2E332K | C2012JB2E332K TDK SMD or Through Hole | C2012JB2E332K.pdf | |
![]() | MOF-R3C3/R3K3 | MOF-R3C3/R3K3 UNI DIP3 | MOF-R3C3/R3K3.pdf | |
![]() | DS1244-120 | DS1244-120 DALLAS DIP | DS1244-120.pdf | |
![]() | UN21H | UN21H Taychipst SMD | UN21H.pdf | |
![]() | HY534256AJ-70DR | HY534256AJ-70DR HYUNDAI SMD or Through Hole | HY534256AJ-70DR.pdf | |
![]() | 1206-5.1K | 1206-5.1K VISHAY SMD or Through Hole | 1206-5.1K.pdf | |
![]() | PHT2508C | PHT2508C ORIGINAL SMD or Through Hole | PHT2508C.pdf | |
![]() | LQG21N3R9K00T | LQG21N3R9K00T ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG21N3R9K00T.pdf | |
![]() | SIGE2528L | SIGE2528L SIGE QFN16 | SIGE2528L.pdf |