창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233620103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 2 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233620103 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233620103 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233620103 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| ASTX-H11-19.680MHZ-I25-T | 19.68MHz HCMOS TCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 4.8mA Enable/Disable | ASTX-H11-19.680MHZ-I25-T.pdf | ||
![]() | AA1218FK-078R66L | RES SMD 8.66 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-078R66L.pdf | |
![]() | G180-11 | G180-11 ORIONFANS SMD or Through Hole | G180-11.pdf | |
![]() | BSX46/16 | BSX46/16 PH CAN-3 | BSX46/16.pdf | |
![]() | NM27C512 | NM27C512 NS DIP | NM27C512.pdf | |
![]() | SN74ABT573A | SN74ABT573A TI SOP20 | SN74ABT573A.pdf | |
![]() | IA2327A | IA2327A TI SMD or Through Hole | IA2327A.pdf | |
![]() | 8390ACPZ | 8390ACPZ ORIGINAL 16QFN | 8390ACPZ.pdf | |
![]() | 5H31-3558 | 5H31-3558 HISENSE DIP | 5H31-3558.pdf | |
![]() | PM7819-BI-AP | PM7819-BI-AP ORIGINAL SMD or Through Hole | PM7819-BI-AP.pdf | |
![]() | 1-215307-2 | 1-215307-2 TYCO SMD or Through Hole | 1-215307-2.pdf |