창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233620103 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233620103 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233620103 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233620103 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RG1005P-363-D-T10 | RES SMD 36K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-363-D-T10.pdf | |
![]() | RN73C1J3K4BTDF | RES SMD 3.4K OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J3K4BTDF.pdf | |
![]() | 528080991 | 528080991 MOLEX 9P | 528080991.pdf | |
![]() | 5235BLT1G | 5235BLT1G LRC SOT-23 | 5235BLT1G.pdf | |
![]() | 74VHC04MTXC | 74VHC04MTXC FAIRCHIL TSSOP14 | 74VHC04MTXC.pdf | |
![]() | C5750X5R2A335MT000N | C5750X5R2A335MT000N TDK SMD | C5750X5R2A335MT000N.pdf | |
![]() | DO1605T-222MXC | DO1605T-222MXC ORIGINAL SMD or Through Hole | DO1605T-222MXC.pdf | |
![]() | GS3800-808-001AA.B1 | GS3800-808-001AA.B1 ORIGINAL SMD or Through Hole | GS3800-808-001AA.B1.pdf | |
![]() | D3232SLB | D3232SLB SEOULSEMICONDUCTOR ROHS | D3232SLB.pdf | |
![]() | EB-0805QBC/E | EB-0805QBC/E ORIGINAL SMD0805 | EB-0805QBC/E.pdf | |
![]() | 2N 5401 | 2N 5401 ORIGINAL TO-92 | 2N 5401.pdf | |
![]() | GP1A202 | GP1A202 SHARP SMD or Through Hole | GP1A202.pdf |