창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233619009 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 222233619009 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233619009 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233619009 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | EMK042CG270JC-FW | 27pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | EMK042CG270JC-FW.pdf | |
![]() | CRA06P0834K70JTA | RES ARRAY 4 RES 4.7K OHM 1206 | CRA06P0834K70JTA.pdf | |
![]() | Y118919K7690TR0L | RES 19.769KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118919K7690TR0L.pdf | |
![]() | DS1000Z-100D | DS1000Z-100D DS SOP | DS1000Z-100D.pdf | |
![]() | 103P/400VAC | 103P/400VAC ORIGINAL DIP | 103P/400VAC.pdf | |
![]() | D8048HC593 | D8048HC593 NEC DIP40 | D8048HC593.pdf | |
![]() | BS62LV1027STCP-70 | BS62LV1027STCP-70 BSI TSOP32 | BS62LV1027STCP-70.pdf | |
![]() | PTH03050YAST | PTH03050YAST TI SMD or Through Hole | PTH03050YAST.pdf | |
![]() | VIP100ER100ASP | VIP100ER100ASP ST SOP10 | VIP100ER100ASP.pdf | |
![]() | D60W-C | D60W-C ORIGINAL SMD or Through Hole | D60W-C.pdf | |
![]() | CXG1013 | CXG1013 SONY TSSOP16 | CXG1013.pdf |