창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233619004 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 1 X1 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 275V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 550 | |
다른 이름 | 222233619004 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233619004 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233619004 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | PMB4241 | PMB4241 INFINEON MSOP8 | PMB4241.pdf | |
![]() | TC571000ADI-120 | TC571000ADI-120 TOSHIBA DIP32 | TC571000ADI-120.pdf | |
![]() | S-8120AMP-DSC-T2 | S-8120AMP-DSC-T2 SEIKO SOP-3 | S-8120AMP-DSC-T2.pdf | |
![]() | CM05CH9R0D50AH 0402-9P | CM05CH9R0D50AH 0402-9P KYOCERA SMD or Through Hole | CM05CH9R0D50AH 0402-9P.pdf | |
![]() | 0603F684Z100CT | 0603F684Z100CT V SMD or Through Hole | 0603F684Z100CT.pdf | |
![]() | 4605H-101-512 | 4605H-101-512 Bourns DIP | 4605H-101-512.pdf | |
![]() | UPD17242MC-184-5A4-A | UPD17242MC-184-5A4-A NEC NA | UPD17242MC-184-5A4-A.pdf | |
![]() | SN74CB3T16211DGGRG | SN74CB3T16211DGGRG TI TSSOP-56 | SN74CB3T16211DGGRG.pdf | |
![]() | PD0017T | PD0017T ORIGINAL SOP | PD0017T.pdf | |
![]() | HG3-AC100V | HG3-AC100V ORIGINAL SMD or Through Hole | HG3-AC100V.pdf | |
![]() | XF731505GFT | XF731505GFT TexasInstruments SMD or Through Hole | XF731505GFT.pdf |