창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233619004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 1 X1 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | 222233619004 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233619004 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233619004 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AC-13N18ET | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | SIT9002AC-13N18ET.pdf | |
![]() | CMF5020K000BHEB | RES 20K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF5020K000BHEB.pdf | |
![]() | CMF55287K00FHBF | RES 287K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55287K00FHBF.pdf | |
![]() | JS28F6403D75 | JS28F6403D75 ORIGINAL SMD or Through Hole | JS28F6403D75.pdf | |
![]() | W83220G | W83220G ORIGINAL SOP14 | W83220G.pdf | |
![]() | AT73C203 | AT73C203 ATMEL BGA | AT73C203.pdf | |
![]() | RQA0009TXDQS | RQA0009TXDQS Hitachi SOT-89 | RQA0009TXDQS.pdf | |
![]() | HA7213 | HA7213 ORIGINAL SMD or Through Hole | HA7213.pdf | |
![]() | IDT75P52100-S66BX | IDT75P52100-S66BX SEC TSOP | IDT75P52100-S66BX.pdf | |
![]() | M25P16-VMF8P | M25P16-VMF8P MICROCHIP SOP-16 | M25P16-VMF8P.pdf | |
![]() | M50117AP | M50117AP MIT DIP | M50117AP.pdf | |
![]() | PDZ4.7B-115 | PDZ4.7B-115 NXP SMD or Through Hole | PDZ4.7B-115.pdf |