창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233617684 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 1 X1 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 275V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.709" W(31.00mm x 18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 222233617684 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233617684 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233617684 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
TQ2SA-48V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SA-48V.pdf | ||
504L1000FTNCFT | RES SMD 100 OHM 1% 1/8W 0402 | 504L1000FTNCFT.pdf | ||
R60-050 | R60-050 ORIGINAL R60 | R60-050.pdf | ||
LUWCQ7P-LPLR-5E8G | LUWCQ7P-LPLR-5E8G OSRAM SMD or Through Hole | LUWCQ7P-LPLR-5E8G.pdf | ||
TA7741P | TA7741P TOSHIBA DIP14 | TA7741P.pdf | ||
267E1002476R | 267E1002476R MATSUO B | 267E1002476R.pdf | ||
TLP781(GR,TP1, | TLP781(GR,TP1, TOSHIBA NA | TLP781(GR,TP1,.pdf | ||
414-7E05LB100M | 414-7E05LB100M SAGAMI SMD or Through Hole | 414-7E05LB100M.pdf | ||
WD10C01JT | WD10C01JT WDC PLCC-44 | WD10C01JT.pdf | ||
N018RH08 | N018RH08 WESTCODE SMD or Through Hole | N018RH08.pdf | ||
AZ847P2-05 | AZ847P2-05 ZETTLER SMD or Through Hole | AZ847P2-05.pdf | ||
UTS1HR47MDD1TD | UTS1HR47MDD1TD NICHICON DIP | UTS1HR47MDD1TD.pdf |