창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233617683 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 1 X1 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 275V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 222233617683 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233617683 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233617683 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
ERA-2ARB2551X | RES SMD 2.55KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB2551X.pdf | ||
LDJA | LDJA ORIGINAL SOT23-5 | LDJA.pdf | ||
STD3NK50 | STD3NK50 ST TO-252 | STD3NK50.pdf | ||
V58C2128804SAB8 | V58C2128804SAB8 VITESSE BGA | V58C2128804SAB8.pdf | ||
TFM-150-12-SM-D-A | TFM-150-12-SM-D-A SAMTEC SMD or Through Hole | TFM-150-12-SM-D-A.pdf | ||
CY2410SC-5 TEL:82766440 | CY2410SC-5 TEL:82766440 CY SOP | CY2410SC-5 TEL:82766440.pdf | ||
EN25F80-75GCP | EN25F80-75GCP EON 8-pin150milSOP | EN25F80-75GCP.pdf | ||
1.5SMCJ6.0AT/R | 1.5SMCJ6.0AT/R PANJIT SMCDO-214AB | 1.5SMCJ6.0AT/R.pdf | ||
K9F5608UOB-DIBO | K9F5608UOB-DIBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608UOB-DIBO.pdf | ||
TL2462Q1 | TL2462Q1 TI SOP-8 | TL2462Q1.pdf |