창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233617474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.591" W(31.00mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 222233617474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233617474 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233617474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y272JBGAT4X | 2700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y272JBGAT4X.pdf | |
![]() | AC0402FR-07301KL | RES SMD 301K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-07301KL.pdf | |
![]() | RMCF1206FT1M69 | RES SMD 1.69M OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT1M69.pdf | |
![]() | CRGH0603F2K61 | RES SMD 2.61K OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F2K61.pdf | |
![]() | RR01J130KTB | RES 130K OHM 1W 5% AXIAL | RR01J130KTB.pdf | |
![]() | U1565 | U1565 APEM SMD or Through Hole | U1565.pdf | |
![]() | SPMA100C-RV081 | SPMA100C-RV081 SUNPLUS QFN | SPMA100C-RV081.pdf | |
![]() | 0603N220J500CT | 0603N220J500CT WALSIN 0603-22PF | 0603N220J500CT.pdf | |
![]() | NH82801IR(SLA9N) | NH82801IR(SLA9N) INTEL BGA | NH82801IR(SLA9N).pdf | |
![]() | TNY264PN. | TNY264PN. POWER DIP-7 | TNY264PN..pdf | |
![]() | PHF540 | PHF540 NXP TO-220 | PHF540.pdf | |
![]() | LH5116NA-10 (6116) | LH5116NA-10 (6116) SHARP SOP | LH5116NA-10 (6116).pdf |