창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233617474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.591" W(31.00mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 222233617474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233617474 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233617474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3807AC-2-33SE | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 33mA Standby | SIT3807AC-2-33SE.pdf | |
![]() | RCL06122R70FKEA | RES SMD 2.7 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06122R70FKEA.pdf | |
![]() | ERG-3SG273V | RES 27K OHM 3W 2% AXIAL | ERG-3SG273V.pdf | |
![]() | SFR25H0001740FR500 | RES 174 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0001740FR500.pdf | |
![]() | ALSR012R000JE12 | RES 2 OHM 1W 5% AXIAL | ALSR012R000JE12.pdf | |
![]() | LTC-3651Y-R1 | LTC-3651Y-R1 LITEON ROHS | LTC-3651Y-R1.pdf | |
![]() | 213XC4BAA11 | 213XC4BAA11 VIXC BGA | 213XC4BAA11.pdf | |
![]() | BH6593 | BH6593 ROHM QFP48 | BH6593.pdf | |
![]() | R75IF2330AA00K | R75IF2330AA00K KEMET SMD or Through Hole | R75IF2330AA00K.pdf | |
![]() | MAX6719AUTSVD3 | MAX6719AUTSVD3 MAXIN SMD | MAX6719AUTSVD3.pdf | |
![]() | K4S641632E-TC1L/TL1L | K4S641632E-TC1L/TL1L SAMSUNG 54P | K4S641632E-TC1L/TL1L.pdf | |
![]() | MAX144BCUA | MAX144BCUA MAXIM SOP8 | MAX144BCUA.pdf |