창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233617334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 222233617334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233617334 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233617334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10EZHF7683 | RES SMD 768K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF7683.pdf | |
![]() | 4814P-T01-222LF | RES ARRAY 7 RES 2.2K OHM 14SOIC | 4814P-T01-222LF.pdf | |
![]() | MB86942PFV-G-BND | MB86942PFV-G-BND FUJITSU 144QFP | MB86942PFV-G-BND.pdf | |
![]() | IS42S16160B-6BLI | IS42S16160B-6BLI ISSI BGA | IS42S16160B-6BLI.pdf | |
![]() | 12ST0029PLF | 12ST0029PLF LB SOP | 12ST0029PLF.pdf | |
![]() | CS6N60A8H | CS6N60A8H CS SMD or Through Hole | CS6N60A8H.pdf | |
![]() | 7999-13101-3470300 | 7999-13101-3470300 MURR SMD or Through Hole | 7999-13101-3470300.pdf | |
![]() | 1-1437507-0 | 1-1437507-0 TYCO SMD or Through Hole | 1-1437507-0.pdf | |
![]() | 33508202 | 33508202 AMP SMD or Through Hole | 33508202.pdf | |
![]() | CZP2AFTTD301P | CZP2AFTTD301P KOA SMD | CZP2AFTTD301P.pdf | |
![]() | MM1437BFBE | MM1437BFBE MITSUMI SOP | MM1437BFBE.pdf | |
![]() | TX3051NL | TX3051NL PULSE SMD | TX3051NL.pdf |