창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233616684 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.709" W(31.00mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 222233616684 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233616684 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233616684 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | F331K29Y5RN6UK5R | 330pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5R 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | F331K29Y5RN6UK5R.pdf | |
![]() | SIT9120AC-2D-XXS | 25MHz ~ 212.5MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 55mA Standby | SIT9120AC-2D-XXS.pdf | |
![]() | F1827CCH1000 | MODULE SCR/DIODE 25A 380VAC | F1827CCH1000.pdf | |
![]() | M51386L #T | M51386L #T ORIGINAL IC | M51386L #T.pdf | |
![]() | XSN672B | XSN672B TI QFP | XSN672B.pdf | |
![]() | CIF04001 | CIF04001 SAURO SMD or Through Hole | CIF04001.pdf | |
![]() | CT1A100MDGANG | CT1A100MDGANG Nichicon 10V10B | CT1A100MDGANG.pdf | |
![]() | BZX84J-B8V2115 | BZX84J-B8V2115 NXP SMD DIP | BZX84J-B8V2115.pdf | |
![]() | 75469 | 75469 TI dip | 75469.pdf | |
![]() | PRC21130M | PRC21130M CMD SSOP-20 | PRC21130M.pdf | |
![]() | TC1300R - 3.0VUA | TC1300R - 3.0VUA MICROCHIP MSOP8 | TC1300R - 3.0VUA.pdf | |
![]() | TA58ST00F(TE12L,Q) | TA58ST00F(TE12L,Q) TOSHIBA STOCK | TA58ST00F(TE12L,Q).pdf |