창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233616473 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222233616473 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233616473 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233616473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238V 13.0000MF10V-K0 | 13MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 13.0000MF10V-K0.pdf | |
![]() | ERA-3ARB102V | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB102V.pdf | |
![]() | YC324-JK-0756KL | RES ARRAY 4 RES 56K OHM 2012 | YC324-JK-0756KL.pdf | |
![]() | MBR260 | MBR260 GW DO-15 | MBR260.pdf | |
![]() | PEG124VG2220QL1 | PEG124VG2220QL1 Kemet SMD or Through Hole | PEG124VG2220QL1.pdf | |
![]() | SST72C334N4B6 | SST72C334N4B6 ST SMD or Through Hole | SST72C334N4B6.pdf | |
![]() | TC75S57F(TE85L) | TC75S57F(TE85L) TOSHIBA STOCK | TC75S57F(TE85L).pdf | |
![]() | AN22144 | AN22144 PANASONI QFP | AN22144.pdf | |
![]() | LM1587ISX-3.3 | LM1587ISX-3.3 FAIRCHILD TO263-3 | LM1587ISX-3.3.pdf | |
![]() | LT1107-5CS8 | LT1107-5CS8 LT SOP8 | LT1107-5CS8.pdf | |
![]() | FSLU25201R8J | FSLU25201R8J TOKO SMT | FSLU25201R8J.pdf | |
![]() | CL05C010CBNC | CL05C010CBNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL05C010CBNC.pdf |