창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233616473 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222233616473 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233616473 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233616473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MAL210477152E3 | 1500µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 77 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | MAL210477152E3.pdf | |
![]() | ABLS2-10.000MHZ-B1U-T | 10MHz ±10ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-10.000MHZ-B1U-T.pdf | |
![]() | FD0360017 | 3.6864MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 15mA Enable/Disable | FD0360017.pdf | |
![]() | V20E625L3T7 | V20E625L3T7 LITTELFUSE DIP | V20E625L3T7.pdf | |
![]() | VCT3831-C4 | VCT3831-C4 MICRONAS DIP | VCT3831-C4.pdf | |
![]() | AM87000076 | AM87000076 TERADYNE SMD or Through Hole | AM87000076.pdf | |
![]() | L684000BLP-7 | L684000BLP-7 SAMSUNG DIP-32 | L684000BLP-7.pdf | |
![]() | SG68500D | SG68500D SYSTEMGENERAL DIP8 | SG68500D.pdf | |
![]() | LTC1605ACG#PBF | LTC1605ACG#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1605ACG#PBF.pdf | |
![]() | 74LCX373FT | 74LCX373FT TOS TSSOP | 74LCX373FT.pdf | |
![]() | EKXJ451ETD6R8MJ16S | EKXJ451ETD6R8MJ16S Chemi-con NA | EKXJ451ETD6R8MJ16S.pdf |