창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233616334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 222233616334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233616334 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233616334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7B-16.384MEEQ-T | 16.384MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-16.384MEEQ-T.pdf | |
![]() | ERJ-S1TJ361U | RES SMD 360 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-S1TJ361U.pdf | |
![]() | 23743 | 23743 ORIGINAL DIP6 | 23743.pdf | |
![]() | RTD24048F | RTD24048F ORIGINAL DIP | RTD24048F.pdf | |
![]() | WMS7130050M | WMS7130050M Winbond 8-MSOP | WMS7130050M.pdf | |
![]() | S24C16A | S24C16A SEIKO SOP8 | S24C16A.pdf | |
![]() | SN74HC251N-TI | SN74HC251N-TI TI DIP-16 | SN74HC251N-TI.pdf | |
![]() | SCP-3-20-1 | SCP-3-20-1 MCL SMD or Through Hole | SCP-3-20-1.pdf | |
![]() | TDOTG242-R0BC | TDOTG242-R0BC ORIGINAL BGA | TDOTG242-R0BC.pdf | |
![]() | HDSP7503DD000 | HDSP7503DD000 avago SMD or Through Hole | HDSP7503DD000.pdf | |
![]() | F880J106MMA | F880J106MMA NICHICON SMD or Through Hole | F880J106MMA.pdf | |
![]() | P8238N | P8238N NS DIP28 | P8238N.pdf |