창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233616333 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 1 X1 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 275V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233616333 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233616333 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233616333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
B43501A5227M | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 610 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501A5227M.pdf | ||
9C08000001 | 8MHz ±30ppm 수정 30pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C08000001.pdf | ||
MCR03EZPFX1133 | RES SMD 113K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX1133.pdf | ||
H49K53BZA | RES 9.53K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H49K53BZA.pdf | ||
PA46-3-500-Q2-NO1-PN-M | SYSTEM | PA46-3-500-Q2-NO1-PN-M.pdf | ||
MMZ1608B471CT | MMZ1608B471CT TDK L1.6 W0.8mm | MMZ1608B471CT.pdf | ||
RF5153PCBA | RF5153PCBA RF SMD or Through Hole | RF5153PCBA.pdf | ||
BD-HBE40-30W | BD-HBE40-30W borden SMD or Through Hole | BD-HBE40-30W.pdf | ||
SG-615P-25.0000MHz-B | SG-615P-25.0000MHz-B EPSON 4Pin SMD | SG-615P-25.0000MHz-B.pdf | ||
TC5816AFT/BFT | TC5816AFT/BFT MEMORY SMD | TC5816AFT/BFT.pdf | ||
1430137-ROH | 1430137-ROH ORIGINAL SMD or Through Hole | 1430137-ROH.pdf | ||
KF444 | KF444 KEC SMD or Through Hole | KF444.pdf |