창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233616154 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 1 X1 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 275V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 222233616154 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233616154 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233616154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D1R5DXAAJ | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R5DXAAJ.pdf | |
![]() | 251R14S2R7AV4T | 2.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm) | 251R14S2R7AV4T.pdf | |
![]() | RT0805BRE0739KL | RES SMD 39K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0739KL.pdf | |
![]() | HXO-36B (D36B75R0000NNS) | HXO-36B (D36B75R0000NNS) HOSONIC SMD or Through Hole | HXO-36B (D36B75R0000NNS).pdf | |
![]() | 10R1A160 | 10R1A160 IR SMD or Through Hole | 10R1A160.pdf | |
![]() | S01B | S01B NS MSOP-8 | S01B.pdf | |
![]() | PL-D009-C-15W | PL-D009-C-15W ORIGINAL SMD or Through Hole | PL-D009-C-15W.pdf | |
![]() | FM32L276-G | FM32L276-G RAMTRON SMD or Through Hole | FM32L276-G.pdf | |
![]() | TC25SC580AF-005 | TC25SC580AF-005 TOS QFP208 | TC25SC580AF-005.pdf | |
![]() | ANT001 | ANT001 CSRPLC SMD or Through Hole | ANT001.pdf | |
![]() | ML4827IP-1 | ML4827IP-1 ML DIP16 | ML4827IP-1.pdf | |
![]() | AWL-9210-009 | AWL-9210-009 Anadigics QFN | AWL-9210-009.pdf |