창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233616153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233616153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233616153 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233616153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GSAP 200-R | FUSE CERM 200MA 250VAC 3AB 3AG | GSAP 200-R.pdf | |
![]() | 407F35D016M6700 | 16.67MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D016M6700.pdf | |
![]() | 1N5930BPE3/TR12 | DIODE ZENER 16V 1.5W DO204AL | 1N5930BPE3/TR12.pdf | |
![]() | ATAK4015744U | ATAK4015744U Atmel CALL | ATAK4015744U.pdf | |
![]() | 1328W | 1328W JW SMD or Through Hole | 1328W.pdf | |
![]() | ATP106 | ATP106 ON TO-252 | ATP106.pdf | |
![]() | R472A | R472A ORIGINAL SOT-89 | R472A.pdf | |
![]() | 10LI2-07100B-01 | 10LI2-07100B-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10LI2-07100B-01.pdf | |
![]() | QFN-12(20)B-0.5-** | QFN-12(20)B-0.5-** ENPLAS SMD or Through Hole | QFN-12(20)B-0.5-**.pdf | |
![]() | MC818 | MC818 MOT SMD or Through Hole | MC818.pdf | |
![]() | PS2006 | PS2006 NEC DIP | PS2006.pdf | |
![]() | SA514133-02 | SA514133-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | SA514133-02.pdf |