창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233616105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.827" W(31.00mm x 21.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.220"(31.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 222233616105 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233616105 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233616105 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 5NR271MNACL | 270pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5F 방사형, 디스크 0.157" Dia(4.00mm) | 5NR271MNACL.pdf | |
![]() | CMF55392K00FKRE70 | RES 392K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55392K00FKRE70.pdf | |
![]() | KA431SLMF2TF NL | KA431SLMF2TF NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | KA431SLMF2TF NL.pdf | |
![]() | 26MT10 | 26MT10 SEP/HY/CX/OEM D-34A | 26MT10.pdf | |
![]() | YC-905A-2.0-01 | YC-905A-2.0-01 ORIGINAL DIP SOP | YC-905A-2.0-01.pdf | |
![]() | S486L | S486L UTC SOP8 | S486L.pdf | |
![]() | BUF6V | BUF6V N/A SOT-23-5 | BUF6V.pdf | |
![]() | 2SD2396J | 2SD2396J ROHM SMD or Through Hole | 2SD2396J.pdf | |
![]() | 640582-1 | 640582-1 TE SMD or Through Hole | 640582-1.pdf | |
![]() | DF26800000000-BB | DF26800000000-BB SMI SMD or Through Hole | DF26800000000-BB.pdf | |
![]() | AD587JQ/KQ/LQ | AD587JQ/KQ/LQ AD DIP | AD587JQ/KQ/LQ.pdf | |
![]() | TZ-TY01 | TZ-TY01 ORIGINAL SMD or Through Hole | TZ-TY01.pdf |