창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233616105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.827" W(31.00mm x 21.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.220"(31.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 222233616105 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233616105 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233616105 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | 500MMT | FUSE CRTRDGE 500A 690VAC/500VDC | 500MMT.pdf | |
|  | 805F3K5E | RES CHAS MNT 3.5K OHM 1% 5W | 805F3K5E.pdf | |
| .jpg) | TNPW120618R0BETA | RES SMD 18 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120618R0BETA.pdf | |
| .jpg) | PHP00805H75R9BBT1 | RES SMD 75.9 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H75R9BBT1.pdf | |
|  | FA-365 24M18+-50 | FA-365 24M18+-50 EPSON SOJ4 | FA-365 24M18+-50.pdf | |
|  | GN27C256GJ-20 | GN27C256GJ-20 HIT DIP | GN27C256GJ-20.pdf | |
|  | 12833B | 12833B N/A BGA | 12833B.pdf | |
|  | HF49F-024-1H1G | HF49F-024-1H1G ORIGINAL SMD or Through Hole | HF49F-024-1H1G.pdf | |
|  | 145078060511861+ | 145078060511861+ KYOCERA SMD | 145078060511861+.pdf | |
|  | D85C224-80 EP224DC-10A | D85C224-80 EP224DC-10A INTEL CWDIP24 | D85C224-80 EP224DC-10A.pdf | |
|  | LM1575J-ADJ-QML | LM1575J-ADJ-QML NSC DIP | LM1575J-ADJ-QML.pdf |