창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233614333 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 1 X1 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 275V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 222233614333 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233614333 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233614333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
VJ0603D1R5DLPAJ | 1.5pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R5DLPAJ.pdf | ||
XQEAWT-H0-0000-00000LCF4 | LED Lighting XLamp® XQ-E White, Neutral 4750K 2.9V 350mA 120° 2-SMD, No Lead | XQEAWT-H0-0000-00000LCF4.pdf | ||
MLG1005S33NJT000 | 33nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 900 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S33NJT000.pdf | ||
TNPW2010220KBEEF | RES SMD 220K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010220KBEEF.pdf | ||
TSOP6356TT | MOD IR RCVR 56KHZ TOP VIEW | TSOP6356TT.pdf | ||
4604H-101-200LF | 4604H-101-200LF BOURNS DIP | 4604H-101-200LF.pdf | ||
STQ125-1022A | STQ125-1022A DELTA SMD or Through Hole | STQ125-1022A.pdf | ||
ABT573C | ABT573C FSC SOP20 | ABT573C.pdf | ||
MMBD4148 (MP-49) | MMBD4148 (MP-49) FAI SOT233 | MMBD4148 (MP-49).pdf | ||
T5743N-TG | T5743N-TG TEMIC SMD or Through Hole | T5743N-TG.pdf | ||
MC74NLAS4053DTR2G | MC74NLAS4053DTR2G ON TSSOP | MC74NLAS4053DTR2G.pdf | ||
MC74HC74ADTG | MC74HC74ADTG ON SMD or Through Hole | MC74HC74ADTG.pdf |