창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233614154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 1 X1 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 222233614154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233614154 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233614154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT5002AI-8E-33VQ-135.260000T | OSC XO 3.3V 135.26MHZ VC | SIT5002AI-8E-33VQ-135.260000T.pdf | |
![]() | DS8921AM | DS8921AM NS SOP8 | DS8921AM .pdf | |
![]() | VMZ68NGT2L | VMZ68NGT2L ROHM SMD or Through Hole | VMZ68NGT2L.pdf | |
![]() | ENC-03RC-10-R//ENC-03RC-R | ENC-03RC-10-R//ENC-03RC-R MURATA SMD or Through Hole | ENC-03RC-10-R//ENC-03RC-R.pdf | |
![]() | LM4051CIM3-1.2CT | LM4051CIM3-1.2CT NA NULL | LM4051CIM3-1.2CT.pdf | |
![]() | UBT14A15L01 | UBT14A15L01 BrightKing SOT-143 | UBT14A15L01.pdf | |
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![]() | APC77112 | APC77112 ORIGINAL PCDIP | APC77112.pdf | |
![]() | UA9636ARCL | UA9636ARCL FAIRCHIL CDIP8 | UA9636ARCL.pdf | |
![]() | R1LV0416CBG-5SI-B0B01H | R1LV0416CBG-5SI-B0B01H RENESAS SMD or Through Hole | R1LV0416CBG-5SI-B0B01H.pdf | |
![]() | HE2G277M35030 | HE2G277M35030 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2G277M35030.pdf | |
![]() | SIS651-C1 | SIS651-C1 SIS BGA | SIS651-C1.pdf |