창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233614154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 1 X1 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 222233614154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233614154 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233614154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005R-200-D-T10 | RES SMD 20 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005R-200-D-T10.pdf | |
![]() | RT0805BRB0782KL | RES SMD 82K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0782KL.pdf | |
![]() | Y162710K5000B13R | RES SMD 10.5K OHM 0.1% 1/2W 2010 | Y162710K5000B13R.pdf | |
![]() | EDD1204ALTA-75 | EDD1204ALTA-75 ELPIDA SMD or Through Hole | EDD1204ALTA-75.pdf | |
![]() | C3192 | C3192 KEC TO-92 | C3192.pdf | |
![]() | IS-UUE0069B | IS-UUE0069B PANASONIC SMD or Through Hole | IS-UUE0069B.pdf | |
![]() | SMBJP6KE100CA-E3 | SMBJP6KE100CA-E3 Microsemi DO-214AA | SMBJP6KE100CA-E3.pdf | |
![]() | NTCCM10054BH102 | NTCCM10054BH102 TDK SMD | NTCCM10054BH102.pdf | |
![]() | BUS23A | BUS23A PHI TO-3 | BUS23A.pdf | |
![]() | A3979SLP-T | A3979SLP-T ALLEGRO TSSOP-28 | A3979SLP-T.pdf | |
![]() | GCM21BR71H224KA02K | GCM21BR71H224KA02K MUR SMD or Through Hole | GCM21BR71H224KA02K.pdf | |
![]() | 534-4222-502 | 534-4222-502 VISHAYSPECTROL Original Package | 534-4222-502.pdf |