창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233613683 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 1 X1 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 222233613683 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233613683 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233613683 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-27.120MAAV-T | 27.12MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-27.120MAAV-T.pdf | |
![]() | DSC644-H-3 | DSC644-H-3 DDC SMD or Through Hole | DSC644-H-3.pdf | |
![]() | BU6922KV | BU6922KV ROHM SMD or Through Hole | BU6922KV.pdf | |
![]() | SEP8736A | SEP8736A HONEYWELL SIDE-DIP2 | SEP8736A.pdf | |
![]() | erjl1wkj50MU | erjl1wkj50MU PA SMD or Through Hole | erjl1wkj50MU.pdf | |
![]() | P087A09 | P087A09 ORIGINAL SMD or Through Hole | P087A09.pdf | |
![]() | UPD421165G5-30-7JF | UPD421165G5-30-7JF NEC TSOP40 | UPD421165G5-30-7JF.pdf | |
![]() | SM5839APT | SM5839APT NPC DIP | SM5839APT.pdf | |
![]() | HER106-TIP-T | HER106-TIP-T ORIGINAL SMD or Through Hole | HER106-TIP-T.pdf | |
![]() | KS03208AT | KS03208AT SAMSUNG BGA | KS03208AT.pdf | |
![]() | SN74LS548N | SN74LS548N TI DIP24 | SN74LS548N.pdf |