창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233613223 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 1 X1 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 275V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,100 | |
다른 이름 | 222233613223 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233613223 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233613223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RDER72A334K1K1H03B | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.177" L x 0.124" W(4.50mm x 3.15mm) | RDER72A334K1K1H03B.pdf | |
![]() | GJM1555C1H2R5BB01D | 2.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H2R5BB01D.pdf | |
![]() | 24C32A-2.7 | 24C32A-2.7 ATMEGA SMD or Through Hole | 24C32A-2.7.pdf | |
![]() | ELXQ181VSN152MR50S | ELXQ181VSN152MR50S NIPPON DIP | ELXQ181VSN152MR50S.pdf | |
![]() | NTE175 | NTE175 NTE TO-3 | NTE175.pdf | |
![]() | FB5017 | FB5017 SAGE BGA | FB5017.pdf | |
![]() | EPF10K50SQC240-2 | EPF10K50SQC240-2 ALTERA QFP | EPF10K50SQC240-2.pdf | |
![]() | X92587S | X92587S XICOR SOP | X92587S.pdf | |
![]() | SC1212 | SC1212 NA SOP | SC1212.pdf | |
![]() | S3P8615DZZ-AQ85 | S3P8615DZZ-AQ85 SAMSUNG DIP42 | S3P8615DZZ-AQ85.pdf | |
![]() | LF212ED | LF212ED ORIGINAL SMT | LF212ED.pdf | |
![]() | K4S641632F-TL1L | K4S641632F-TL1L SANSUNG TSSOP54 | K4S641632F-TL1L.pdf |