창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233613223 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 1 X1 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 222233613223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233613223 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233613223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LA130URD72LI0500 | FUSE SQ 500A 1.3KVAC RECTANGULAR | LA130URD72LI0500.pdf | |
![]() | CRA06S083120RJTA | RES ARRAY 4 RES 120 OHM 1206 | CRA06S083120RJTA.pdf | |
![]() | AD6419-BR | AD6419-BR N SOP8 | AD6419-BR.pdf | |
![]() | SCDS6D38T-151M-S | SCDS6D38T-151M-S ORIGINAL SMD or Through Hole | SCDS6D38T-151M-S.pdf | |
![]() | SR73K2HTEJR33 | SR73K2HTEJR33 ORIGINAL SMD | SR73K2HTEJR33.pdf | |
![]() | 1879393-4 | 1879393-4 TYCOELECTRONICS SMD or Through Hole | 1879393-4.pdf | |
![]() | SIVBA40 | SIVBA40 ORIGINAL DIP | SIVBA40.pdf | |
![]() | 02-09-1615 | 02-09-1615 MOLEX SMD or Through Hole | 02-09-1615.pdf | |
![]() | 10K-010-05 | 10K-010-05 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10K-010-05.pdf | |
![]() | SCI-ATL734755 | SCI-ATL734755 N/A N A | SCI-ATL734755.pdf | |
![]() | GLLA01A2B | GLLA01A2B Honeywell SMD or Through Hole | GLLA01A2B.pdf | |
![]() | EZ1084CK | EZ1084CK SC TO-3 | EZ1084CK.pdf |