창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233613154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 1 X1 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 222233613154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233613154 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233613154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF601K0000FER6 | RES 1K OHM 1W 1% AXIAL | CMF601K0000FER6.pdf | |
![]() | 501645-3220 | 501645-3220 MOLEX SMD or Through Hole | 501645-3220.pdf | |
![]() | LM301AN#NOPB DIP8 XP | LM301AN#NOPB DIP8 XP NS STD40 | LM301AN#NOPB DIP8 XP.pdf | |
![]() | 0603CS-4N3XGLW | 0603CS-4N3XGLW ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-4N3XGLW.pdf | |
![]() | LMV771 | LMV771 ORIGINAL 2011 | LMV771.pdf | |
![]() | TR/0603FA250mAT | TR/0603FA250mAT ORIGINAL SMD or Through Hole | TR/0603FA250mAT.pdf | |
![]() | D42270C-80 | D42270C-80 NEC DIP | D42270C-80.pdf | |
![]() | SZ414057 | SZ414057 ARK SMD or Through Hole | SZ414057.pdf | |
![]() | LTL-1CHEE-001 | LTL-1CHEE-001 LITEON SMD or Through Hole | LTL-1CHEE-001.pdf | |
![]() | RSD-2405 | RSD-2405 RECOM SMD10 | RSD-2405.pdf | |
![]() | 4370095ZB | 4370095ZB ST SSOP28 | 4370095ZB.pdf |