창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233613153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 1 X1 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 222233613153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233613153 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233613153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1123AI2-148.3516T | 148.3516MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123AI2-148.3516T.pdf | |
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![]() | RP73D1J10K5BTG | RES SMD 10.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J10K5BTG.pdf | |
![]() | YC122-JR-0724KL | RES ARRAY 2 RES 24K OHM 0404 | YC122-JR-0724KL.pdf | |
![]() | CMF6010K500FKEB | RES 10.5K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6010K500FKEB.pdf | |
![]() | H97902 | H97902 NEC SMD or Through Hole | H97902.pdf | |
![]() | LM4040DIM3-2.5+ | LM4040DIM3-2.5+ NSC SMD or Through Hole | LM4040DIM3-2.5+.pdf | |
![]() | V831 | V831 NS SOT-23 | V831.pdf | |
![]() | DP8480ANA+ | DP8480ANA+ NS DIP16 | DP8480ANA+.pdf | |
![]() | CFP0518-0201 | CFP0518-0201 SMK SMD or Through Hole | CFP0518-0201.pdf |