창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233611684 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 1 X1 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 275V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.709" W(31.00mm x 18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 222233611684 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233611684 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233611684 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
SIT3809AC-DF-33EZ-133.600000Y | OSC XO 3.3V 133.6MHZ OE | SIT3809AC-DF-33EZ-133.600000Y.pdf | ||
RT0805CRD072R4L | RES SMD 2.4 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD072R4L.pdf | ||
MPC8314VRADDA | MPC8314VRADDA FREESCALE SMD or Through Hole | MPC8314VRADDA.pdf | ||
LM230WF3-SLB2 | LM230WF3-SLB2 LGLCD SMD or Through Hole | LM230WF3-SLB2.pdf | ||
MCR8DSNT4 | MCR8DSNT4 ON DPAK4LEADSingleG | MCR8DSNT4.pdf | ||
UPD65803GD-177 | UPD65803GD-177 NEC QFP-208 | UPD65803GD-177.pdf | ||
50Q(U6)P43 | 50Q(U6)P43 ERNI TSOP | 50Q(U6)P43.pdf | ||
ADM7891BR-3 | ADM7891BR-3 AD SOP | ADM7891BR-3.pdf | ||
04-6298-006-000-883 | 04-6298-006-000-883 KYOCERA SMD or Through Hole | 04-6298-006-000-883.pdf | ||
MB995F334K | MB995F334K FUJITSU SMD or Through Hole | MB995F334K.pdf | ||
LT106 | LT106 LT SOP8 | LT106.pdf | ||
NX3225GB-16.000M-STD-CRA-2 | NX3225GB-16.000M-STD-CRA-2 NDK SMD | NX3225GB-16.000M-STD-CRA-2.pdf |