창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233611334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222233611334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233611334 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233611334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 700062 | RFID Tag 13.56MHz ISO 15693, ISO 18000-3 Inlay | 700062.pdf | |
![]() | E3T-FD13 | SENS OPTO REFL 5MM-30MM WIR FLAT | E3T-FD13.pdf | |
![]() | C2012X7R1H334KT00N | C2012X7R1H334KT00N TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H334KT00N.pdf | |
![]() | 144362-3 | 144362-3 Tyco/AMP NA | 144362-3.pdf | |
![]() | GE-EXX-11750-120V250W | GE-EXX-11750-120V250W GE SMD or Through Hole | GE-EXX-11750-120V250W.pdf | |
![]() | FMA2+ | FMA2+ ROHM SMD or Through Hole | FMA2+.pdf | |
![]() | SMBJ6.8A DO214-BUZ | SMBJ6.8A DO214-BUZ ST SMD or Through Hole | SMBJ6.8A DO214-BUZ.pdf | |
![]() | 2521C | 2521C FAIRCHIL TSSOP-8 | 2521C.pdf | |
![]() | 35C104K/HK | 35C104K/HK CSI SOP8 | 35C104K/HK.pdf | |
![]() | PDS101C-1E | PDS101C-1E SAGAMI SMD or Through Hole | PDS101C-1E.pdf | |
![]() | H55S1G62AFR-A3M | H55S1G62AFR-A3M Hynix FBGA | H55S1G62AFR-A3M.pdf | |
![]() | NT5TU128M8CE-3C | NT5TU128M8CE-3C NANYA FBGA | NT5TU128M8CE-3C.pdf |