창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233611224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222233611224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233611224 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233611224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | EZJ-Z1V330GA | VARISTOR 33V 20A 0603 | EZJ-Z1V330GA.pdf | |
|  | 1008-122G | 1.2µH Unshielded Inductor 591mA 430 mOhm Max 2-SMD | 1008-122G.pdf | |
| .jpg) | CRCW060363K4FKEC | RES SMD 63.4K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060363K4FKEC.pdf | |
|  | QAB25-150 | QAB25-150 SANKEN SMD or Through Hole | QAB25-150.pdf | |
|  | K50801571-0001 | K50801571-0001 ORIGINAL SMD or Through Hole | K50801571-0001.pdf | |
|  | AF1/4SV | AF1/4SV ELECTROHM SMD or Through Hole | AF1/4SV.pdf | |
|  | N560CH36 | N560CH36 WESTCODE MODULE | N560CH36.pdf | |
|  | N350CH02 | N350CH02 WESTCODE SMD or Through Hole | N350CH02.pdf | |
|  | XC2V6000-5FF1152I-0765 | XC2V6000-5FF1152I-0765 XILINX BGA | XC2V6000-5FF1152I-0765.pdf | |
|  | 1N969D | 1N969D MICROSEMI SMD | 1N969D.pdf | |
|  | XC6817S | XC6817S MOT SMD or Through Hole | XC6817S.pdf | |
|  | M29W800DT-90N6.. | M29W800DT-90N6.. ST SMD or Through Hole | M29W800DT-90N6...pdf |