창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233611224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222233611224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233611224 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233611224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| -PKG.jpg) | B37921C9104K60 | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | B37921C9104K60.pdf | |
|  | DSC1121AI2-125.0037 | 125.0037MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121AI2-125.0037.pdf | |
|  | MB87090 | MB87090 FUJ SOP16 | MB87090.pdf | |
|  | MC145162D6S | MC145162D6S MOT SOP16 | MC145162D6S.pdf | |
|  | SYM3042-L6 | SYM3042-L6 WIN DIP18 | SYM3042-L6.pdf | |
|  | P87C196KD20 | P87C196KD20 INTEL PLCC | P87C196KD20.pdf | |
|  | M41T56M6FTR | M41T56M6FTR ST SOP-8 | M41T56M6FTR.pdf | |
|  | AP1661M | AP1661M BCD SOP-8 | AP1661M.pdf | |
|  | SN74LVTH16244ADGGR(G4) | SN74LVTH16244ADGGR(G4) TI SMD or Through Hole | SN74LVTH16244ADGGR(G4).pdf | |
|  | C1608COG1H200J | C1608COG1H200J TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H200J.pdf | |
|  | HYS64T64000HU-3.7-A | HYS64T64000HU-3.7-A QIMONDA/INFINEON SMD or Through Hole | HYS64T64000HU-3.7-A.pdf |