창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233611223 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233611223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233611223 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233611223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AT1206DRE0745R3L | RES SMD 45.3 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0745R3L.pdf | |
![]() | PS25GR | PS25GR ORIGINAL NEW | PS25GR.pdf | |
![]() | TCL-M06VB-T(87CK38N-3D47) | TCL-M06VB-T(87CK38N-3D47) TCL DIP-42 | TCL-M06VB-T(87CK38N-3D47).pdf | |
![]() | BT151-650 | BT151-650 PH TO-220 | BT151-650.pdf | |
![]() | TINY12L-4 | TINY12L-4 ATMEL SMD or Through Hole | TINY12L-4.pdf | |
![]() | KSC321JLFS | KSC321JLFS C&K SMD or Through Hole | KSC321JLFS.pdf | |
![]() | 40160BE | 40160BE HARRIS SMD or Through Hole | 40160BE.pdf | |
![]() | HSP43168JC | HSP43168JC INTERSIL PLCC | HSP43168JC.pdf | |
![]() | 0805-5.6NH | 0805-5.6NH Sonlord SMD or Through Hole | 0805-5.6NH.pdf | |
![]() | M24C08WP. | M24C08WP. ST SOP | M24C08WP..pdf | |
![]() | BC808 5G | BC808 5G ZTJ SOT-23 | BC808 5G.pdf | |
![]() | EN29LV040A-70TC | EN29LV040A-70TC ORIGINAL SMD or Through Hole | EN29LV040A-70TC.pdf |