창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233610334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222233610334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233610334 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233610334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MPC860DECZP50D4 | MPC860DECZP50D4 FREESCAL BGA | MPC860DECZP50D4.pdf | |
![]() | 9317CPC | 9317CPC NationalSemicondu SMD or Through Hole | 9317CPC.pdf | |
![]() | TBA450 | TBA450 TBA DIP | TBA450.pdf | |
![]() | 1N4454TA | 1N4454TA ORIGINAL DO35 | 1N4454TA.pdf | |
![]() | 550PEF80V25 | 550PEF80V25 IR MODULE | 550PEF80V25.pdf | |
![]() | BTH151S-650R | BTH151S-650R PHILIPS/ SOT252 | BTH151S-650R.pdf | |
![]() | DTV110D | DTV110D ST TO-220 | DTV110D.pdf | |
![]() | LM1844M | LM1844M ORIGINAL SMD or Through Hole | LM1844M.pdf | |
![]() | APT7F80K | APT7F80K APTMICROSEMI SMD or Through Hole | APT7F80K.pdf | |
![]() | JMS-1LH/TR | JMS-1LH/TR NEC NULL | JMS-1LH/TR.pdf | |
![]() | MCR18EZHEFL1R00 | MCR18EZHEFL1R00 ROHM SMD or Through Hole | MCR18EZHEFL1R00.pdf | |
![]() | 50VXP2200M22X30 | 50VXP2200M22X30 Rubycon DIP-2 | 50VXP2200M22X30.pdf |