창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233610154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP336_1_X1 (BFC23361) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP336 1 X1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222233610154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233610154 | |
| 관련 링크 | BFC2336, BFC233610154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0805R-10NK | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 100 mOhm Max 2-SMD | 0805R-10NK.pdf | |
![]() | RT1210WRD07536RL | RES SMD 536 OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD07536RL.pdf | |
![]() | PHE840MR8100MR08R06L2 | PHE840MR8100MR08R06L2 REVOX SMD | PHE840MR8100MR08R06L2.pdf | |
![]() | 1SS388 S3 | 1SS388 S3 TASUND SOD-523 | 1SS388 S3.pdf | |
![]() | A3D12S40ETP-G5 | A3D12S40ETP-G5 WINBOND SOP | A3D12S40ETP-G5.pdf | |
![]() | KSP24TA | KSP24TA ORIGINAL SMD or Through Hole | KSP24TA.pdf | |
![]() | 6675513031-070 | 6675513031-070 KINSUN SMD or Through Hole | 6675513031-070.pdf | |
![]() | MX92U864AZCG | MX92U864AZCG MX QFN-48P | MX92U864AZCG.pdf | |
![]() | KSS0066U-00 | KSS0066U-00 SEC QFP | KSS0066U-00.pdf | |
![]() | MP7543SD | MP7543SD ORIGINAL SMD or Through Hole | MP7543SD.pdf | |
![]() | GRM15XR71H331KA86 | GRM15XR71H331KA86 MURATA SMD or Through Hole | GRM15XR71H331KA86.pdf | |
![]() | LME49880MR | LME49880MR NS SOP8 | LME49880MR.pdf |