창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233450105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT334 (BFC2334) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT334 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222233450105 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233450105 | |
| 관련 링크 | BFC2334, BFC233450105 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CL31B106KAHNNNE | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B106KAHNNNE.pdf | |
![]() | 37300500410 | FUSE BOARD MOUNT 50MA 250VAC RAD | 37300500410.pdf | |
![]() | 33541 | 33541 MURR SMD or Through Hole | 33541.pdf | |
![]() | H9002 40ST | H9002 40ST NO SMD-40 | H9002 40ST.pdf | |
![]() | MT48LC8M16A2TG-75 B | MT48LC8M16A2TG-75 B MICRON TSOP | MT48LC8M16A2TG-75 B.pdf | |
![]() | A07(TSSOP10) | A07(TSSOP10) ORIGINAL TSSOP10 | A07(TSSOP10).pdf | |
![]() | NJM2535MTE2 | NJM2535MTE2 JRC SMD or Through Hole | NJM2535MTE2.pdf | |
![]() | MAX8887EZK15+ | MAX8887EZK15+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8887EZK15+.pdf | |
![]() | ADP2302ARDZ-3.3 | ADP2302ARDZ-3.3 AD SMD or Through Hole | ADP2302ARDZ-3.3.pdf | |
![]() | EVM2XSX50BC5 | EVM2XSX50BC5 KR SMD or Through Hole | EVM2XSX50BC5.pdf | |
![]() | AD9804AJS | AD9804AJS AD TQFP | AD9804AJS.pdf | |
![]() | FDS4141_NL | FDS4141_NL ORIGINAL SOP8 | FDS4141_NL .pdf |