창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233416394 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT334 (BFC2334) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT334 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 222233416394 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233416394 | |
| 관련 링크 | BFC2334, BFC233416394 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-2102-D-T5 | RES SMD 21K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-2102-D-T5.pdf | |
![]() | CRCW120634K8FKTB | RES SMD 34.8K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120634K8FKTB.pdf | |
![]() | K6X8016T3B-UQ55 | K6X8016T3B-UQ55 SAMSUANG TSOP44 | K6X8016T3B-UQ55.pdf | |
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![]() | ADSP2101BP60 | ADSP2101BP60 AD PLCC | ADSP2101BP60.pdf | |
![]() | STP756NF75 | STP756NF75 ST SMD or Through Hole | STP756NF75.pdf | |
![]() | 10E-1C-2.75 | 10E-1C-2.75 Littelfuse SMD or Through Hole | 10E-1C-2.75.pdf | |
![]() | BD65BF. | BD65BF. NXP TO-220F | BD65BF..pdf | |
![]() | S25/1156/1157/7507/7225 | S25/1156/1157/7507/7225 PH SMD or Through Hole | S25/1156/1157/7507/7225.pdf | |
![]() | G691L263T76UF | G691L263T76UF ORIGINAL SOT23-3 | G691L263T76UF.pdf | |
![]() | MP821-2.0-1% | MP821-2.0-1% CADDOCK SMD or Through Hole | MP821-2.0-1%.pdf | |
![]() | MRS16S-220K | MRS16S-220K PHILIPSCOMPONENTS SMD or Through Hole | MRS16S-220K.pdf |