창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233410474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT334 (BFC2334) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT334 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222233410474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233410474 | |
| 관련 링크 | BFC2334, BFC233410474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | QSMH-C19G | QSMH-C19G AVAGO ROHS | QSMH-C19G.pdf | |
![]() | HD61K227P | HD61K227P N/A DIP | HD61K227P.pdf | |
![]() | ICX226AKF | ICX226AKF SONY CDIP | ICX226AKF.pdf | |
![]() | 53553-0409 | 53553-0409 molex SMD-BTB | 53553-0409.pdf | |
![]() | PLRXPL-VI-S24-22 | PLRXPL-VI-S24-22 JDSUniphase SMD or Through Hole | PLRXPL-VI-S24-22.pdf | |
![]() | MTP012A2-06 | MTP012A2-06 MYSON TSSOP | MTP012A2-06.pdf | |
![]() | D882-252 | D882-252 NEC SMD or Through Hole | D882-252.pdf | |
![]() | AMD9513ADCB | AMD9513ADCB AMD SMD or Through Hole | AMD9513ADCB.pdf | |
![]() | CAP X5R 1206 4.7UF 16V +/-20% | CAP X5R 1206 4.7UF 16V +/-20% WALSIN SMD or Through Hole | CAP X5R 1206 4.7UF 16V +/-20%.pdf | |
![]() | XC4005PQ208 | XC4005PQ208 XILINX QFP | XC4005PQ208.pdf | |
![]() | GX61051 | GX61051 ORIGINAL TQFP | GX61051.pdf | |
![]() | B81130C1683M289 | B81130C1683M289 EPCOS SMD or Through Hole | B81130C1683M289.pdf |