창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC230365563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT303 (BFC2303) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT303 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.201" W(12.50mm x 5.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.386"(9.80mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222230365563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC230365563 | |
| 관련 링크 | BFC2303, BFC230365563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HD6417091TSM-4 | HD6417091TSM-4 HTI BGA | HD6417091TSM-4.pdf | |
![]() | 024A02 | 024A02 ORIGINAL SOP-8 | 024A02.pdf | |
![]() | DB3. | DB3. ST DO-35 | DB3..pdf | |
![]() | XC5206PQ100-6 | XC5206PQ100-6 XILINX QFP | XC5206PQ100-6.pdf | |
![]() | L1B | L1B N/A SMD or Through Hole | L1B.pdf | |
![]() | GL-FL-10W-01 | GL-FL-10W-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-FL-10W-01.pdf | |
![]() | TDA8361 4X | TDA8361 4X PHILIPS DIP | TDA8361 4X.pdf | |
![]() | GV1 | GV1 ORIGINAL QFP | GV1.pdf | |
![]() | SMP9750AETI | SMP9750AETI NC QFN | SMP9750AETI.pdf | |
![]() | MIA-544A | MIA-544A UNI SMD or Through Hole | MIA-544A.pdf | |
![]() | RPN111CH331J200 | RPN111CH331J200 MURATA 1210 | RPN111CH331J200.pdf |