창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC230363223 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT303 (BFC2303) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT303 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.189" W(12.50mm x 4.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.374"(9.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222230363223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC230363223 | |
| 관련 링크 | BFC2303, BFC230363223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 12RS683C | 68µH Shielded Wirewound Inductor 1.8A 150 mOhm Max Radial | 12RS683C.pdf | |
![]() | 010NE2LI | 010NE2LI Infineon TSDSON-8 | 010NE2LI.pdf | |
![]() | K7I323682C-EC25000 | K7I323682C-EC25000 SAMSUNG BGA165 | K7I323682C-EC25000.pdf | |
![]() | DS1819CR-20/TR | DS1819CR-20/TR DALLAS/MAXIM SOT23-5 | DS1819CR-20/TR.pdf | |
![]() | LXT973E | LXT973E INTEL QFP | LXT973E.pdf | |
![]() | VCU2100A99/02 | VCU2100A99/02 ITT SMD or Through Hole | VCU2100A99/02.pdf | |
![]() | PE43404MLI-Z | PE43404MLI-Z Peregrine NUL | PE43404MLI-Z.pdf | |
![]() | steval-ihm026v1 | steval-ihm026v1 stm SMD or Through Hole | steval-ihm026v1.pdf | |
![]() | D17149 | D17149 NEC SOP28 | D17149.pdf | |
![]() | 414907-2 | 414907-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 414907-2.pdf | |
![]() | RD7.5F-T7 | RD7.5F-T7 NEC DO-41 | RD7.5F-T7.pdf | |
![]() | QS74FCT2646ATP | QS74FCT2646ATP Q DIP24 | QS74FCT2646ATP.pdf |