창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC230363124 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT303 (BFC2303) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT303 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.224" W(17.50mm x 5.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.409"(10.40mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 222230363124 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC230363124 | |
| 관련 링크 | BFC2303, BFC230363124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BZG05C18-E3-TR3 | DIODE ZENER 18V 1.25W DO214AC | BZG05C18-E3-TR3.pdf | |
![]() | 7123-2868-80 | 7123-2868-80 YAZAKI SMD or Through Hole | 7123-2868-80.pdf | |
![]() | PC-24-35B57 | PC-24-35B57 PLUSE SMD or Through Hole | PC-24-35B57.pdf | |
![]() | LA75665, | LA75665, SANYO SMD-24 | LA75665,.pdf | |
![]() | PE53912NL | PE53912NL PULSE SMD or Through Hole | PE53912NL.pdf | |
![]() | W25X64VZEIG | W25X64VZEIG winbond QFN8 | W25X64VZEIG.pdf | |
![]() | 5600UF400V(450) | 5600UF400V(450) ORIGINAL SMD or Through Hole | 5600UF400V(450).pdf | |
![]() | MMBD914/5D | MMBD914/5D ORIGINAL SMD or Through Hole | MMBD914/5D.pdf | |
![]() | TMM520DB023GQ | TMM520DB023GQ ORIGINAL SMD or Through Hole | TMM520DB023GQ.pdf | |
![]() | XC3S2000FGG676 | XC3S2000FGG676 XILINX BGA | XC3S2000FGG676.pdf | |
![]() | SR3015680KL | SR3015680KL ABC SMD or Through Hole | SR3015680KL.pdf |