창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC230363123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT303 (BFC2303) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT303 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.177" W(12.50mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.366"(9.30mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222230363123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC230363123 | |
| 관련 링크 | BFC2303, BFC230363123 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1-1423161-6 | RELAY TIME DELAY | 1-1423161-6.pdf | |
![]() | SXE16VB-2208B | SXE16VB-2208B NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | SXE16VB-2208B.pdf | |
![]() | TSM104WIPWR | TSM104WIPWR TI TSSOP-16 | TSM104WIPWR.pdf | |
![]() | CD90-V4135-1FTR | CD90-V4135-1FTR QUALCOMM QFN | CD90-V4135-1FTR.pdf | |
![]() | EP3SL150F11524LNES | EP3SL150F11524LNES ALTERA SMD or Through Hole | EP3SL150F11524LNES.pdf | |
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![]() | SST37VF020-70-3C-N | SST37VF020-70-3C-N SST PLCC32 | SST37VF020-70-3C-N.pdf | |
![]() | U4030B/M68706B-5 | U4030B/M68706B-5 TEMIC SMD20 | U4030B/M68706B-5.pdf | |
![]() | COP888G | COP888G NSC PLCC44 | COP888G.pdf | |
![]() | SMS3200 4CM | SMS3200 4CM ORIGINAL SMD or Through Hole | SMS3200 4CM.pdf | |
![]() | TLP124BV(TPR/TPL | TLP124BV(TPR/TPL TOSHIBA SOP-4 | TLP124BV(TPR/TPL.pdf | |
![]() | T70HF40 | T70HF40 Vishay SMD or Through Hole | T70HF40.pdf |