창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC230361473 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT303 (BFC2303) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT303 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.185" W(12.50mm x 4.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.370"(9.40mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222230361473 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC230361473 | |
| 관련 링크 | BFC2303, BFC230361473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30035IKR | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035IKR.pdf | |
![]() | G5LE-14-7DC12 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 12VDC Coil Through Hole | G5LE-14-7DC12.pdf | |
![]() | TC330F39FBTEP-2.5 | TC330F39FBTEP-2.5 GESENSING SMD or Through Hole | TC330F39FBTEP-2.5.pdf | |
![]() | T497A105M020T6410 | T497A105M020T6410 KEMET A-3216-18 | T497A105M020T6410.pdf | |
![]() | LA7915 | LA7915 SANYO DIP | LA7915.pdf | |
![]() | 72F324BK2T3 | 72F324BK2T3 ST QFP32 | 72F324BK2T3.pdf | |
![]() | 2MBI50J-120 | 2MBI50J-120 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI50J-120.pdf | |
![]() | tda8551tn1.118 | tda8551tn1.118 nxp SMD or Through Hole | tda8551tn1.118.pdf | |
![]() | L9403-11P-C | L9403-11P-C CONEXANT TQFP | L9403-11P-C.pdf | |
![]() | CY7C1011CV33/DV33-10BXI/10BVXI | CY7C1011CV33/DV33-10BXI/10BVXI cypress BGA | CY7C1011CV33/DV33-10BXI/10BVXI.pdf | |
![]() | AT61AW | AT61AW NS SOP-8 | AT61AW.pdf | |
![]() | TF72 | TF72 CAT SOT23-5 | TF72.pdf |