창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC230357564 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT303 (BFC2303) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT303 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.56µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.272" W(17.50mm x 6.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.461"(11.70mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222230357564 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC230357564 | |
| 관련 링크 | BFC2303, BFC230357564 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU0805221KBZEN00 | RES SMD 221K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805221KBZEN00.pdf | |
![]() | 4412FGM-NON ROHS | 4412FGM-NON ROHS Edac SMD or Through Hole | 4412FGM-NON ROHS.pdf | |
![]() | SL5V7 | SL5V7 INTEL BGA | SL5V7.pdf | |
![]() | LRC-LRF3WLF-01-R010-J | LRC-LRF3WLF-01-R010-J IRC - a TT electronics Company SMD or Through Hole | LRC-LRF3WLF-01-R010-J.pdf | |
![]() | L-59EGW-15.6LSF6.5/F | L-59EGW-15.6LSF6.5/F KINGBRIGHT DIP-3 | L-59EGW-15.6LSF6.5/F.pdf | |
![]() | R0429 01.5 | R0429 01.5 ORIGINAL SMD | R0429 01.5.pdf | |
![]() | D5110MSP8RG | D5110MSP8RG DBIC MSOP-8 | D5110MSP8RG.pdf | |
![]() | DG509ACWE+T | DG509ACWE+T Maxim SMD or Through Hole | DG509ACWE+T.pdf | |
![]() | C4532X7R1C106M | C4532X7R1C106M TDK SMD or Through Hole | C4532X7R1C106M.pdf | |
![]() | LP3965EMP-ADJ/NOPB | LP3965EMP-ADJ/NOPB NATIONAL SMD or Through Hole | LP3965EMP-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | HEF4094BE | HEF4094BE PHI DIP | HEF4094BE.pdf | |
![]() | RDRAM18-NUSB | RDRAM18-NUSB ORIGINAL TSOP | RDRAM18-NUSB.pdf |