창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC230353824 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT303 (BFC2303) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT303 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.82µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.331" W(17.50mm x 8.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.516"(13.10mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222230353824 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC230353824 | |
| 관련 링크 | BFC2303, BFC230353824 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 135-103LAF-J01 | NTC Thermistor 10k DO-204AH, DO-35, Axial | 135-103LAF-J01.pdf | |
![]() | IMP34C43EPA | IMP34C43EPA IMP DIP-8 | IMP34C43EPA.pdf | |
![]() | 12186799 | 12186799 ORIGINAL SMD or Through Hole | 12186799.pdf | |
![]() | FDB8132_F085 | FDB8132_F085 FAIRCHILD TO-263 | FDB8132_F085.pdf | |
![]() | 4308R102152 | 4308R102152 BOURNS SMD or Through Hole | 4308R102152.pdf | |
![]() | HSJ1406-01-030 | HSJ1406-01-030 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1406-01-030.pdf | |
![]() | S-816A43AMC-BAST2G | S-816A43AMC-BAST2G ORIGINAL SMD or Through Hole | S-816A43AMC-BAST2G.pdf | |
![]() | CY7C1041DV33-10VXICG | CY7C1041DV33-10VXICG CYP SMD or Through Hole | CY7C1041DV33-10VXICG.pdf | |
![]() | EA31 | EA31 MICREL SOT23-5 | EA31.pdf | |
![]() | 25LC256E/SN | 25LC256E/SN MICROCHIP SOP8 | 25LC256E/SN.pdf | |
![]() | DG180AK | DG180AK intersil DIP | DG180AK.pdf |