창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC230353274 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT303 (BFC2303) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT303 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.228" W(17.50mm x 5.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 222230353274 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC230353274 | |
| 관련 링크 | BFC2303, BFC230353274 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 28A0640-0A2 | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 240 Ohm @ 100MHz ID 0.357" Dia (9.07mm) OD 0.849" W x 0.790" H (21.57mm x 20.07mm) Length 1.636" (41.55mm) | 28A0640-0A2.pdf | |
![]() | MCS04020C1152FE000 | RES SMD 11.5K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C1152FE000.pdf | |
![]() | 74AC161G | 74AC161G ON SOP3.9 | 74AC161G.pdf | |
![]() | TLP-812 | TLP-812 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP-812.pdf | |
![]() | TDA70508 | TDA70508 TDA DIP8 | TDA70508.pdf | |
![]() | 17D10 | 17D10 ON SOP-8 | 17D10.pdf | |
![]() | AD623AR2-RL7 | AD623AR2-RL7 AD SMD or Through Hole | AD623AR2-RL7.pdf | |
![]() | CMPT3904GTR | CMPT3904GTR CS SMD or Through Hole | CMPT3904GTR.pdf | |
![]() | NG82910PL | NG82910PL INTEL BGA | NG82910PL.pdf | |
![]() | REP20646/56 | REP20646/56 MAJOR SMD or Through Hole | REP20646/56.pdf | |
![]() | BA2901KN-E2TR | BA2901KN-E2TR SHARP SMD or Through Hole | BA2901KN-E2TR.pdf | |
![]() | K7D323674A-HC40 | K7D323674A-HC40 SAMSUNG BGA | K7D323674A-HC40.pdf |