창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC230353124 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT303 (BFC2303) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT303 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.169" W(12.50mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.358"(9.10mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222230353124 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC230353124 | |
| 관련 링크 | BFC2303, BFC230353124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LTR10EZPF1200 | RES SMD 120 OHM 1/4W 0805 WIDE | LTR10EZPF1200.pdf | |
![]() | CRCW08051K07FKEB | RES SMD 1.07K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051K07FKEB.pdf | |
| RSMF1JT3K90 | RES MO 1W 3.9K OHM 5% AXIAL | RSMF1JT3K90.pdf | ||
![]() | KIA78R00F | KIA78R00F KEC TO-252-5 | KIA78R00F.pdf | |
![]() | 2SC3735-T2B | 2SC3735-T2B NEC SOT-23 | 2SC3735-T2B.pdf | |
![]() | OPA77GZ | OPA77GZ BB CDIP8 | OPA77GZ.pdf | |
![]() | D25P13A6PA00LF | D25P13A6PA00LF FCIELX SMD or Through Hole | D25P13A6PA00LF.pdf | |
![]() | 2SK2835N | 2SK2835N TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2835N.pdf | |
![]() | V83C562WR | V83C562WR PHI PLCC-L68P | V83C562WR.pdf | |
![]() | SG1826-1352 | SG1826-1352 SG DIP16 | SG1826-1352.pdf | |
![]() | DTMS005AP | DTMS005AP ORIGINAL DIP | DTMS005AP.pdf | |
![]() | S-8261ACMMD-G4MT2S (G4M) | S-8261ACMMD-G4MT2S (G4M) SEIKO SMD or Through Hole | S-8261ACMMD-G4MT2S (G4M).pdf |