창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC230352684 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT303 (BFC2303) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT303 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.299" W(17.50mm x 7.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.484"(12.30mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222230352684 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC230352684 | |
| 관련 링크 | BFC2303, BFC230352684 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MB3722 | MB3722 FUJITSU ZIP-12 | MB3722.pdf | |
![]() | SCD0504T-101K-N | SCD0504T-101K-N NULL SMD or Through Hole | SCD0504T-101K-N.pdf | |
![]() | MC74HC4514DWR2 | MC74HC4514DWR2 ON SOP | MC74HC4514DWR2.pdf | |
![]() | 2SC5124 | 2SC5124 SAK TO-3P | 2SC5124.pdf | |
![]() | TC9459BFG | TC9459BFG TOSHIBA SOP28 | TC9459BFG.pdf | |
![]() | 2SK580 | 2SK580 HIT DPAK | 2SK580.pdf | |
![]() | L4793D5.1 | L4793D5.1 ORIGINAL NA | L4793D5.1.pdf | |
![]() | BI2-EG08K-AP6X-V1131 | BI2-EG08K-AP6X-V1131 ORIGINAL SMD or Through Hole | BI2-EG08K-AP6X-V1131.pdf | |
![]() | UDS08A12L04 | UDS08A12L04 BK SMD or Through Hole | UDS08A12L04.pdf | |
![]() | S05K385 | S05K385 EPCOS SMD or Through Hole | S05K385.pdf | |
![]() | MAX6315US31D4+ TEL:82766440 | MAX6315US31D4+ TEL:82766440 MAX SMD or Through Hole | MAX6315US31D4+ TEL:82766440.pdf | |
![]() | GRM44-1X5R475M50C100 | GRM44-1X5R475M50C100 MURATA SMD or Through Hole | GRM44-1X5R475M50C100.pdf |