창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC230352104 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT303 (BFC2303) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT303 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 100V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.185" W(12.50mm x 4.70mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.374"(9.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 222230352104 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC230352104 | |
관련 링크 | BFC2303, BFC230352104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MMBZ4692-G3-08 | DIODE ZENER 6.8V 350MW SOT23-3 | MMBZ4692-G3-08.pdf | |
APTC60AM45BC1G | MOSFET 3N-CH 600V 49A SP1 | APTC60AM45BC1G.pdf | ||
![]() | 277E6301336KR881 | 277E6301336KR881 ORIGINAL SMD or Through Hole | 277E6301336KR881.pdf | |
![]() | SAB-C541U-1EN B12 | SAB-C541U-1EN B12 INFINEON PLCC44 | SAB-C541U-1EN B12.pdf | |
![]() | AM81C451 | AM81C451 AMD PLCC68 | AM81C451.pdf | |
![]() | MN67434VRSFL-00 | MN67434VRSFL-00 ORIGINAL QFP-84P | MN67434VRSFL-00.pdf | |
![]() | AS3843-DB08-DN | AS3843-DB08-DN ASTEC SOP-8 | AS3843-DB08-DN.pdf | |
![]() | IP3R07T | IP3R07T SML TO-220 | IP3R07T.pdf | |
![]() | XCS10XL -4VQ100C | XCS10XL -4VQ100C Xilinx TQFP | XCS10XL -4VQ100C.pdf | |
![]() | A108SYCB04 | A108SYCB04 ALCOSWITCH/WSI SMD or Through Hole | A108SYCB04.pdf | |
![]() | TPA2012D2 | TPA2012D2 TI SMD or Through Hole | TPA2012D2.pdf | |
![]() | PI3A114-A | PI3A114-A Pericom N A | PI3A114-A.pdf |