창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC230351185 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT303 (BFC2303) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT303 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.8µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.343" W(26.00mm x 8.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.654"(16.60mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 222230351185 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC230351185 | |
| 관련 링크 | BFC2303, BFC230351185 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30035CST | 30MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035CST.pdf | |
![]() | MDMK3030T3R3MM | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.6A 173 mOhm Max Nonstandard | MDMK3030T3R3MM.pdf | |
![]() | RR0816P-1070-D-04A | RES SMD 107 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-1070-D-04A.pdf | |
![]() | RL2010FK-070R07L | RES SMD 0.07 OHM 1% 3/4W 2010 | RL2010FK-070R07L.pdf | |
![]() | T492B685M006BS | T492B685M006BS KEMET SMD or Through Hole | T492B685M006BS.pdf | |
![]() | TLGU1008A(T04) | TLGU1008A(T04) TOSHIBA SMD LED | TLGU1008A(T04).pdf | |
![]() | BLM31P500STPM00 | BLM31P500STPM00 MURATA SMD | BLM31P500STPM00.pdf | |
![]() | LM2673SX-ADJ+ | LM2673SX-ADJ+ NSC SMD or Through Hole | LM2673SX-ADJ+.pdf | |
![]() | NDS336 | NDS336 FAI SOT23-3 | NDS336.pdf | |
![]() | 1575B-10F | 1575B-10F MALAYSIA SMD or Through Hole | 1575B-10F.pdf | |
![]() | 1727104 | 1727104 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1727104.pdf | |
![]() | 2-641599-1 | 2-641599-1 AMP ORIGINAL | 2-641599-1.pdf |