창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC230351155 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT303 (BFC2303) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT303 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.311" W(26.00mm x 7.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.622"(15.80mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 222230351155 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC230351155 | |
| 관련 링크 | BFC2303, BFC230351155 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R9CLAAP | 1.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R9CLAAP.pdf | |
![]() | MKP383224063JDI2B0 | 2400pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP383224063JDI2B0.pdf | |
![]() | ZN-241G | 2.4 GHZ, 802.15.4 RS-232 MODEM, | ZN-241G.pdf | |
![]() | 52732-103 | 52732-103 CCS SMD or Through Hole | 52732-103.pdf | |
![]() | OPA37GUE4 | OPA37GUE4 TI SOIC | OPA37GUE4.pdf | |
![]() | 94828 | 94828 M SMD or Through Hole | 94828.pdf | |
![]() | 8231626 | 8231626 Wurth SMD | 8231626.pdf | |
![]() | NF2406S-170A | NF2406S-170A ORIGINAL SMD or Through Hole | NF2406S-170A.pdf | |
![]() | SN74HCO4DR | SN74HCO4DR ORIGINAL SMD or Through Hole | SN74HCO4DR.pdf | |
![]() | 69310-026 | 69310-026 Hirose SOD-323 | 69310-026.pdf | |
![]() | T493B475M016BC | T493B475M016BC KEMET SMD | T493B475M016BC.pdf | |
![]() | G93LC66B-I/SN | G93LC66B-I/SN MICROCHIP SOP8 | G93LC66B-I/SN.pdf |